HBF要火,AI浪潮的下一个赢家浮出水面:闪存堆叠成新趋势
虽然三星的 HBM4 还没有通过英伟达的验证,但就在上周五(9 月 19 日),三星的 12 层 HBM3E 终于通过了英伟达的测试认证,也意味着即将成为英伟达 GPU 的 HBM 供应商之一。
虽然三星的 HBM4 还没有通过英伟达的验证,但就在上周五(9 月 19 日),三星的 12 层 HBM3E 终于通过了英伟达的测试认证,也意味着即将成为英伟达 GPU 的 HBM 供应商之一。
被称作“HBM之父”的韩国科学技术院(KAIST)教授金正浩指出,HBF(高带宽闪存)可能成为人工智能未来的决定性因素。HBF是一种类似HBM的专为AI领域设计的新型存储器架构,区别在于HBF使用NAND闪存代替DRAM。金正浩强调,当前的人工智能瓶颈在于内存
清晨的阳光透过窗帘的缝隙洒进卧室,在地板上投下斑驳的光影。金正浩轻手轻脚地从床上起来,生怕惊醒还在熟睡中的妻子李秀英,他站在床边,温柔地注视着妻子安详的睡颜,眼神中满是四十年如一日的深情。
金正浩站在阔别八年的朝鲜老家门口,手里提着装满礼物的行李箱,脸上有着期待的笑容。
半导体常被描述为尖端科技的心脏。然而,尽管美国可能试图通过加强对芯片供应链的控制来控制中国——中国也可能试图追赶美国芯片制造商——但现实情况要复杂得多。双方都无法迅速或单方面采取行动。
创作声明:本文为虚构创作,请勿与现实关联 本文所用素材源于互联网,部分图片非真实图像,仅用于叙事呈现,请知悉。